Arm拟4月秘交招股书：或募资超80亿美元 寻求估值500亿美元

雷递网 乐天 3月6日

英国芯片设计公司Arm日前又传闻准备上市美股高通。

据外媒披露，Arm准备在2023年4月秘密递交招股书，准备在美股上市，最高可能要募资超过80亿美元美股高通。Arm期望此次估值可以超过500亿美元。

软银已挑选了四家投资银行来筹备此次上市，预计高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将成为此次交易的主承销商美股高通。

Arm的大股东为软银集团，2016年，软银以320亿美元收购Arm，但此后软银陷入了困境，2022年上半年，为满足流动性需求，软银出售9%的阿里巴巴股票套现345亿美元美股高通。

2020年，软银曾计划将ARM出售给英伟达，但因Arm是全球最大的智能手机芯片IP设计供应商，苹果、高通、三星等公司制造的手机芯片都是采用ARM架构，最终出售方案因监管部门的反对而流产美股高通。

2023年2月，太阳能技术公司Nextracker和中国激光雷达企业禾赛在美股上市，外界一度认为资本市场复苏美股高通。但这之后，美股市值又处于停滞状态，投资者仍对押注新股持谨慎态度。

分析认为，Arm若能上市，将能提振IPO市场，这可能是2022年以来，美股最大的IPO美股高通。

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